OVC 2026 武漢國際半導體產業博覽會
時間:2026年5月20日-22日
地點:武漢·中國光谷科技會展中心
主題:聚焦前沿技術突破,賦能產業創新融合
預計30000㎡+展出面積;30000名+專業觀眾;400家+領先展商
同期舉辦:中國(武漢)數字經濟產業博覽會
武漢半導體展展示主題:
IC 設計、芯片
第三代半導體材料SiC/GaN/GaAs
晶圓制造及封裝
半導體設備
半導體的設計與開發
封裝測試
半導體材料
可靠性測試及認證
※ 關于武漢半導體產業博覽會
在國家大力推動下,國內集成電路產業逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區、以上海為核心的長三角地區、以深圳為核心的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區四大產業聚集區。隨著新一輪集成電路發展熱潮涌現,除京滬等地繼續領跑外,中西部地區省市雖為第二梯隊,卻也因西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路重點城市,成為產業發展最活躍的產業聚集區,其中湖北憑借著國家存儲基地備受業界關注。
根據湖北省“一芯兩帶三區”區域和產業發展布局,以集成電路為代表的電子信息產業是發展規劃的重中之重。2025年,湖北省集成電路、半導體等電子信息產業實現主營業務收入將超過8000億元,同比增長兩成,其中半導體制造業主營業務收入為5101億元。
為了推動中西部地區半導體產業的跨越式發展,促進先進技術在中西部地區的創新應用,由中國(武漢)數字經濟產業博覽會組委會聯合沃森展覽共同打造的 2026 武漢國際半導體產業博覽會(OVC)將于2026年5月20日-22日在武漢·中國光谷科技會展中心召開,專注于半導體行業國際性、專業化的展會平臺,匯聚眾多芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等具有影響力的參展商,完整展示半導體產業鏈,打造深度的技術交流平臺,屆時組委會將邀請國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業數萬名專業工程師采購參觀。
2026 武漢國際半導體產業展規劃30000㎡展出面積,400家領先展商,30000名專業觀眾以及十多場專業論壇。期待與您相約武漢,攜手共拓半導體產業新機遇!
※ 展品范圍
展會聚焦“IC芯片與設計”、“晶圓制造與封裝測試”、“化合物半導體”等主題,全面覆蓋EDA/IP、IC設計、晶圓制造、封裝測試、設備、材料、零部件等全產業鏈生態,構建完整產業圖景。
IC 設計、芯片展區:
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等;
晶圓制造及封裝展區:
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等;
第三代半導體展區:
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發光二極管LED、激光器LD、***器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;
半導體設備展區:
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等;
半導體材料展區:
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
※ 豐富多彩的同期論壇活動
展會同期舉辦各種主題的技術論壇,以配合各個展區展示產品。組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題,以技術為主,配合適量的品牌宣傳,以確保技術論壇介紹世界范圍內最先進的、最前沿的半導體技術,為廣大半導體行業人士奉送一場“美味佳肴”。
1.中國半導體設備供應鏈發展論壇
2.功率半導體IGBT/SiC 產業論壇
3.化合物半導體技術與應用發展論壇
4.AI加速半導體材料創新發展論壇
5.功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導體功率器件技術論壇
6.碳化硅襯底材料生長與加工技術創新發展論壇
7.第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇
8.半導體器件性能開發與測試技術論壇
時間安排:
布展時間:2026年5月18-19日
開幕時間:2026年5月20日(9:00)
展出時間:2026年5月20日-22日
撤展時間:2026年5月22日(16:00)
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