7月13-14日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展科技發(fā)展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。大會以“應用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，突出“創(chuàng)新”與“應用”，聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建，推動設計與應用協(xié)同創(chuàng)新，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作，促進創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化。ICDIA創(chuàng)新大會舉辦兩年來，已為全國集成電路企業(yè)、信息通信企業(yè)、高校、科研院所、用戶單位、聯(lián)盟組織、投資機構(gòu)搭建一個相互交流、探討合作的信息平臺，參會規(guī)模超過2000人。