ELEXCON深圳國際電子展暨***式系統(tǒng)展 半導體芯片

展會時間：2023年8月23-25日       展會地點：深圳會展中心(福田)

elexcon緊跟前沿技術應用及市場發(fā)展熱點，2023年聚焦展示三大板塊：“***式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”。4.5萬平方米的展覽規(guī)模，即將吸引500+家全球優(yōu)質品牌廠商齊聚現(xiàn)場，面向新能源汽車、智能駕駛、電源與儲能、智能家居、智能制造、智能手機/可穿戴、智慧醫(yī)療、智慧零售等應用領域，打造半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術交流平臺。

ELEXCON 2023將開啟“***式系統(tǒng)與AloT展”“電源與儲能展”“半導體先進封裝展”三大新版圖，8月23至25日亮相深圳會展中心(福田)。6萬平方米的展覽規(guī)模，預計將吸引600+家全球優(yōu)質品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術交流平臺。同期還將結合功率器件及化合物半導體、車規(guī)級芯片、***式系統(tǒng)、SiP與先進封裝等熱門話題，設置特色展區(qū)及20余場高峰論壇和新品發(fā)布會等互動活動，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術趨勢。

【參展范圍】

***式系統(tǒng)與AloT展

AI處理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V

模擬芯片、存儲、模塊

無線技術

開源硬件、工控機/板卡

操作系統(tǒng)、軟件和工具

電源與儲能展

第三代半導體、功率半導體和元件

PMIC/BMS、DCDC/ACDC

電源模塊、連接器、電源測試

儲能技術

半導體先進封裝展

3DIC設計、EDA工具、IP

晶圓制造與晶圓級封裝

SiP與先進封裝、Chiplet技術

功率器件封測、MEMS封測

封裝材料/IC基板

微組裝與智能制造

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