2024第23屆西部光電博覽會(huì)成都全球芯片半導(dǎo)體展 

時(shí)間：2024年4月24日-26日   

地點(diǎn):成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心 

大會(huì)主題：

西部“芯”機(jī)遇   共創(chuàng)“芯”未來(lái) 

同期舉辦：

2024第二屆西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇（CWGCE2024主論壇）

第23屆西部國(guó)際信息通信博覽會(huì)

2024西部國(guó)際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)博覽會(huì) 

2024西部“芯”博會(huì)—集成電路產(chǎn)業(yè)“國(guó)家級(jí)”年度展示平臺(tái)

1、集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用展示實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無(wú)縫對(duì)接

“CWGCE2023”集中展示IC在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造，以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料，集成電路整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商，半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。

2、對(duì)標(biāo)世界前沿，匯聚中國(guó)核心力量，把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的高峰論壇和專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì)

工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、省***相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)著名企業(yè)的高層將應(yīng)邀參加“CWGCE2023”發(fā)展論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場(chǎng)走勢(shì)http://www.cwgce.com 。

大會(huì)將邀請(qǐng)企業(yè)包括：中國(guó)電子、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、紫光集團(tuán)、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電……等國(guó)內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。

3、萬(wàn)億級(jí)集成電路扶持***落地

規(guī)模超過(guò)千億級(jí)的國(guó)家集成電路扶持***，高于過(guò)去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額。加快芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，推動(dòng)民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢(shì)在必行，國(guó)家層面通過(guò)資金等手段予以扶持，將推動(dòng)集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。

4、百家媒體的關(guān)注將使您市場(chǎng)推廣的價(jià)值最大化

“CWGCE2023”期間將會(huì)聚集國(guó)家級(jí)權(quán)威媒體、地方媒體、專(zhuān)業(yè)媒體等230余家，深度報(bào)道展會(huì)，掀起媒體關(guān)注熱潮。

5、招商與組織觀眾同步進(jìn)行，派專(zhuān)人組織買(mǎi)家與目標(biāo)專(zhuān)業(yè)觀眾，將組織參觀與目標(biāo)客戶落實(shí)到位。

6、活動(dòng)亮點(diǎn)，創(chuàng)造新型模式、開(kāi)啟會(huì)展新篇章，以參展企業(yè)的終端用戶單位為主要服務(wù)對(duì)象，通過(guò)主承協(xié)辦單位優(yōu)勢(shì)、開(kāi)辟新的活動(dòng)模式。在招展同期開(kāi)始逐一走訪終端用戶，建立有效的溝通關(guān)系，利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通、了解市場(chǎng)需要和發(fā)展趨勢(shì)，搭建真正的供需雙方交流平臺(tái)。

7、成渝兩地市場(chǎng)巨大，川渝兩地電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)萬(wàn)億級(jí)，已成為兩地總量大、貢獻(xiàn)多的第一大支柱產(chǎn)業(yè)，西部半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力極大！

8、智能電子與信息通信空前盛會(huì)

“CWGCE2024”與第23屆智能電子博覽會(huì)、信息通信博覽會(huì)同地舉辦，形成智能電子與信息通信行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)，我們傾力組織的3-5萬(wàn)專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家期待您的光臨！ 

CWGCE2024背景：

市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新：在中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳及四川省科學(xué)技術(shù)廳等單位大力支持下，由成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟、四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)及耀潤(rùn)富生（重慶）國(guó)際貿(mào)易有限公司等多家單位聯(lián)合的2024第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：西部芯博會(huì)或CWGCE），將以“西部‘芯’機(jī)遇   共創(chuàng)‘芯’未來(lái)”為主題，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。“CWGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專(zhuān)業(yè)博覽會(huì)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話與合作平臺(tái)。

集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，已廣泛滲透與融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落，是《中國(guó)制造2025》的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)大國(guó)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到萬(wàn)億元級(jí)。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出：至2022年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

隨著數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn)，國(guó)家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開(kāi)放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長(zhǎng)，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場(chǎng)需求廣泛拓展，國(guó)際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資***撬動(dòng)作用顯現(xiàn)，地方性***相繼設(shè)立，有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資。回顧“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。 

展品范圍

1.半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商；

2.原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及***化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；

3.生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)等；

4.封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備等；

5.測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板等；

6.5G通信：方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用；

7.二手設(shè)備專(zhuān)區(qū)；

8.半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

9.半導(dǎo)體光電器件；

10.IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝。 

同期舉辦：

2024第23屆中國(guó)國(guó)際(西部)智能電子博覽會(huì)

2024第23屆中國(guó)國(guó)際(西部)信息通信博覽會(huì)暨數(shù)字智能展 

參觀注冊(cè)：

目前大會(huì)參觀組織工作、論壇注冊(cè)工作已全面展開(kāi)，歡迎您蒞臨參觀指導(dǎo)。大會(huì)為回報(bào)社會(huì)各界厚愛(ài)，前100名觀眾注冊(cè)可以免費(fèi)入場(chǎng)高端論壇，請(qǐng)您盡快打開(kāi)大會(huì)參觀注冊(cè)連接參觀注冊(cè) 

論壇贊助

高端論壇贊助：2.8萬(wàn)元/15-25分鐘(免費(fèi)贈(zèng)送展位另外協(xié)商)。

注：需要申請(qǐng)贊助論壇的，請(qǐng)及時(shí)填寫(xiě)《論壇贊助-申請(qǐng)表》，并在大會(huì)開(kāi)展前45日將演講主題、主講人姓名/職務(wù)等及時(shí)報(bào)告大會(huì)組委會(huì)。

 展會(huì)贊助

CWGCE2024為促進(jìn)企業(yè)參展效果最大化，幫助贊助企業(yè)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略之目的，大會(huì)特制定A、B、C三種贊助方案，凡參加CWGCE2024的參展商均有贊助機(jī)會(huì)。贊助三個(gè)級(jí)別標(biāo)準(zhǔn)為：

A級(jí)：20萬(wàn)RMB；    B級(jí)：10萬(wàn)RMB；   C級(jí)：6.8萬(wàn)RMB。 

贊助回報(bào)

榮譽(yù)禮遇；        2.開(kāi)幕背景墻上宣傳；   3.會(huì)場(chǎng)廣告；         4.會(huì)刊上宣傳頁(yè)；

門(mén)票上宣傳；      6.定向觀眾邀約；       8.大會(huì)官網(wǎng)上宣傳；   9.相關(guān)行業(yè)網(wǎng)上宣傳推廣；

10.邀約媒體專(zhuān)訪；                        11.展位優(yōu)先安排；     12.會(huì)上特別推廣等

注：《贊助條例》等相關(guān)贊助資料備索，有意贊助者請(qǐng)及時(shí)來(lái)電來(lái)函協(xié)商。

 收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)

注：《展位收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)》《會(huì)刊-廣告收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)》《會(huì)場(chǎng)-廣告收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)》與禮品袋及證件等相關(guān)廣告收費(fèi)備索。