亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備展NEPCON ASIA緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，將于2024年11月6日至8日在深圳寶安國際會展中心隆重舉辦，全面展示全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測、智能工廠及自動化三大板塊的前沿技術(shù)與先進電子制造解決方案，為參展商提供一個新技術(shù)&產(chǎn)品展示、資源共享、商貿(mào)合作的一站式綜合展示服務(wù)平臺。

全球SMT頭部企業(yè)集中亮相

作為亞洲地區(qū)規(guī)模最大的SMT展示平臺之一，NEPCON ASIA云集海內(nèi)外數(shù)百家頭部企業(yè)，如雅馬哈、韓華、富士、歐姆龍、諾信、凱格、德森、勁拓、日東、安達、神州視覺、快克、海康睿影等，一展集中呈現(xiàn)SMT表面貼裝、測試與測量、焊接與點膠噴涂、電子制造服務(wù)、電子制造自動化、印刷電路板、電子材料組成等各環(huán)節(jié)革新設(shè)備、材料和電子制造解決方案，打造世界級的電子制造饕餮盛宴。更有SMTA高新科技技術(shù)及設(shè)備研討會、熱門應(yīng)用行業(yè)、技能創(chuàng)新賽事等系列精彩活動，匯聚行業(yè)內(nèi)的專家學者和業(yè)界精英，共同探討行業(yè)最前沿的技術(shù)趨勢、最新的市場動態(tài)，并分享最具創(chuàng)新性的產(chǎn)品，幫助展商把握最新電子制造行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)及前沿資訊。

聚焦新機遇，引領(lǐng)封測新紀元

半導(dǎo)體封裝技術(shù)展ICPF作為引領(lǐng)行業(yè)風潮和推動創(chuàng)新的領(lǐng)先陣地，主辦方強勢聚焦IGBT& SiC模塊封測工藝線，傾力打造"首個功率半導(dǎo)體封測工藝生產(chǎn)示范區(qū)"，覆蓋從材料、設(shè)計、工藝到設(shè)備的全鏈條生產(chǎn)線，多方位展示行業(yè)內(nèi)的最新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，推動半導(dǎo)體封測行業(yè)的技術(shù)進步及產(chǎn)業(yè)升級，預(yù)計吸引60多家功率半導(dǎo)體封測廠及3000+專業(yè)觀眾進行現(xiàn)場交流學習。

與之相輔相成的ICPF論壇，更是將這場技術(shù)與創(chuàng)新盛會推向新高度。論壇匯聚頂尖業(yè)界權(quán)威與專家，深入探討“先進晶圓制造”、“SIP及先進封裝”、“化合物半導(dǎo)體封裝”最新前沿技術(shù)與發(fā)展，進一步揭示行業(yè)發(fā)展的深層邏輯與藍圖，前瞻性地探索在高增長應(yīng)用領(lǐng)域中的新生意，為參與者帶來無限的商機與啟迪。

S-Factory為工廠升級注入強勁動力

緊抓全球電子制造業(yè)智能化升級轉(zhuǎn)型的黃金機遇，智能工廠及自動化展S-Factory打造集“走進燈塔工廠+展品展示+高端會議”于一體的多元化、高效商貿(mào)對接平臺，更憑借其豐富的商務(wù)自有資源與智能制造和數(shù)字化的標桿企業(yè)緊密合作，攜手開展走進燈塔工廠系列活動，為業(yè)界提供一次深度商業(yè)學習的機會，從而推動更多企業(yè)邁向智能化及自動化工廠的發(fā)展道路。不僅如此，NEPCON首次隆重推出“高管專享午宴”社交圈層活動，專為業(yè)界精英與企業(yè)核心決策層打造零距離交流平臺，助力開啟業(yè)務(wù)發(fā)展的無限可能。

海外采購興起，助力掘金全球市場

國內(nèi)市場需求復(fù)蘇回暖，海外市場需求也隨著全球供應(yīng)鏈的重構(gòu)而不斷攀升，有利的商業(yè)環(huán)境和政策支持促進手機制造、鋰電池制造、半導(dǎo)體制造等各國EMS大廠爭相在越南、馬來西亞、***以及墨西哥等熱門目的地建廠開展業(yè)務(wù)，無限海外市場機遇一觸即發(fā)。NEPCON ASIA 2024敏銳捕捉行業(yè)風向，舉辦海外專場采購會，邀請2000+名海外采購代表團，助力展商與海外市場建立聯(lián)系，面對面對接需求，實現(xiàn)海內(nèi)外市場合作共贏。