2025年11月18-21日，慕尼黑國際會議中心將迎來電子制造領(lǐng)域的巔峰盛事——德國電子生產(chǎn)設(shè)備展productronica。這一全球領(lǐng)先的電子研發(fā)與生產(chǎn)貿(mào)易展，今年將迎來50周年里程碑！

半個世紀(jì)前，它只是electronica（德國電子元器件展）的一個展區(qū)，如今已發(fā)展為電子制造領(lǐng)域全球最重要的國際交流平臺。

“50年來，productronica展示了電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新成果，為整個行業(yè)定下節(jié)奏。”慕尼黑博覽集團(tuán)CEO Dr. Reinhard Pfeiffer如此形容道。

1400+巨頭集結(jié)慕尼黑

今年秋天，來自PCB與EMS、SMT、半導(dǎo)體、檢測與質(zhì)量、未來工廠、線纜與混合組件等領(lǐng)域的1400+參展商將齊聚德國慕尼黑，其中包括ASMPT、富士、Komax、羅德史瓦茲、Viscom等行業(yè)重量級品牌。

三大核心主題，引領(lǐng)電子制造未來

1. 先進(jìn)封裝

2.5D/3D集成、Chiplet、晶圓級封裝等技術(shù)，將大幅提升性能、帶寬與散熱效率，并降低成本與材料消耗。它是AI加速器、5G、IoT、車載電子和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。

2. 功率電子

基于SiC(碳化硅)與GaN(氮化鎵)的新型功率半導(dǎo)體，讓電動車、可再生能源、工業(yè)自動化更高效、更節(jié)能，成為可持續(xù)能源供應(yīng)的重要保障。

3. 安全微電子

從生產(chǎn)到供應(yīng)鏈全流程可追溯，確保芯片的安全性與防篡改能力，為汽車、工業(yè)、醫(yī)療及***等安全關(guān)鍵行業(yè)保駕護(hù)航。

雙展聯(lián)動，共創(chuàng)輝煌

同期舉行的SEMICON Europa（德國慕尼黑半導(dǎo)體展）將在B1、C1、C2館上演半導(dǎo)體制造的最新突破，與productronica形成全產(chǎn)業(yè)鏈呼應(yīng)，為參觀者提供從芯片設(shè)計到制造落地的全景視野。

時間：2025年11月18-21日

地點：德國·慕尼黑國際會議中心

50年行業(yè)積淀，全球電子制造的未來，就在德國慕尼黑productronica 2025！