參展范圍

博覽會以客戶需求為導(dǎo)向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團(tuán)提供合作交流契機(jī)。2025年，展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采，促進(jìn)西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計、制造、封裝：

集成電路設(shè)計及芯片、芯片設(shè)計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進(jìn)封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進(jìn)封裝（Chiplet）技術(shù)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等；

設(shè)備制造專區(qū)：

減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、固晶機(jī)、切割機(jī)、清洗設(shè)備、裝片機(jī)、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與測試測量（顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測量與檢測儀器/光學(xué)設(shè)計軟件/光學(xué)平臺及位移臺等）、光學(xué)儀器，鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設(shè)備、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、真空流體、檢測設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備；

半導(dǎo)體材料專區(qū)：

第三代半導(dǎo)體材料，硅片及硅基材料、光學(xué)掩膜板，高純氣體、電子***氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍(lán)寶石、石墨烯等；

汽車電子：

車規(guī)級半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、***技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精***與地圖系統(tǒng)、設(shè)計開發(fā)及測試解決方案等；

電子元器件：

無源器件、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；

測試測量：

電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測、自動化儀器儀表等；

新型顯示與智能終端：

顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽設(shè)備、行業(yè)終端等；

智慧電源專區(qū)：

微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、***電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、***、功率變換器磁技術(shù)等；

智能制造：

SMT技術(shù)和設(shè)備、汽車電子和消費(fèi)電子組裝設(shè)備、智慧工廠、智能倉儲、智能機(jī)器人、焊接和點膠技術(shù)、AI+5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、防靜電、潔凈凈化等；

綜合展區(qū)：

全國各地***組團(tuán)，半導(dǎo)體、電子相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園、證券、銀行、保險、***、投資金融機(jī)構(gòu)、洽談區(qū)等。