2023深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展會(huì)｜半導(dǎo)體設(shè)備展｜集成電路展覽會(huì) 2023/8/28 至 2023/8/30 深圳-深圳國(guó)際會(huì)展中心新館 2023深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展會(huì)｜半導(dǎo)體設(shè)備展｜集成電路展覽會(huì)
2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023
時(shí) 間：2023年8月28～30日 地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)
◆ 》》》展會(huì)回顧：
上屆展會(huì)展出面積50000平方米，吸引了全國(guó)的600多家企業(yè)參展，共有來(lái)自全國(guó)的26832人蒞臨參觀。華為海思、長(zhǎng)電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá)、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國(guó)）、康斐爾、靈動(dòng)微電子、安森美、吉林華微、華潤(rùn)華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽(yáng)芯源、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。組委會(huì)在展后對(duì)展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對(duì)本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì)，86％的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢(shì)。對(duì)觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事，80%的觀眾表示將會(huì)參觀2023年展會(huì)，我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過(guò)展商支持和組織單位多方的共同努力，將會(huì)越辦越好。
◆ 》》》行業(yè)盛會(huì)：
各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2023年8月28～30日，2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國(guó)際會(huì)展中心，作為中國(guó)最大的半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自全國(guó)超過(guò)600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。
2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。
同期將召開(kāi)“2023國(guó)際半導(dǎo)體研討會(huì)”等多場(chǎng)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流。

◆ 》》》展出范圍：
1、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵㈡N硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品；

◆ 》》》新技術(shù)發(fā)布會(huì)、新產(chǎn)品推廣會(huì)、專題研討會(huì):
★企業(yè)如需安排此類活動(dòng)，請(qǐng)及時(shí)向大會(huì)組委會(huì)聯(lián)絡(luò)，以便安排較好時(shí)間段。
★每場(chǎng)收費(fèi)30,000元RMB，時(shí)間為1小時(shí)（含場(chǎng)地各類配套設(shè)施、宣傳費(fèi)用等）。

◆ 》》》參展提示 ：
1．索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫(xiě)《參展申請(qǐng)及合約》表并加蓋公章回傳至組委會(huì)。
2．參展商申請(qǐng)展位后請(qǐng)?jiān)?個(gè)工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會(huì)的指定帳號(hào)，匯款后將匯款底單回傳至組委會(huì)以便核查；如在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未能及時(shí)付款，組委會(huì)將不保留原定展位。
3．展位順序分配原則：“先申請(qǐng)，先付款，先安排”。
4．為了保證大會(huì)整體形象，組委會(huì)保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力。

日程安排：
報(bào)到布展：2023年08月26-27日（9：00—17：00） 開(kāi)幕時(shí)間：2023年08月28日（8：30）
展出時(shí)間：2023年08月28-30日（9：00—17：00） 閉幕時(shí)間：2023年08月30日（17：30）