2023深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會

2023 Shenzhen International Semiconductor Industry and Application Exhibition

時間：2023年4月7-9日    地點(diǎn)：深圳會展中心（福華三路）

組織機(jī)構(gòu)

展覽規(guī)模：九大展館 十萬平方米

指導(dǎo)單位：工業(yè)和信息化部

深圳市人民***

主辦單位：中國電子器材有限公司

廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

支持單位：中國電子元件行業(yè)協(xié)會

中國電子儀器行業(yè)協(xié)會

中國電子質(zhì)量管理協(xié)會

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會

中國電子學(xué)會通信學(xué)分會

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會

中國光學(xué)學(xué)會激光加工專業(yè)委員會

中國真空電子行業(yè)協(xié)會

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

浙江半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會

天津市集成電路行業(yè)協(xié)會

大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

寧波電子行業(yè)協(xié)會

承辦單位：中國電子信息博覽會有限公司 深圳亞威會展有限公司

招展單位：深圳勵宸國際展覽有限公司

合作媒體：中國電子商情、電子技術(shù)應(yīng)用、21ic 電子網(wǎng)、IC 交易網(wǎng)、Techsugar、半導(dǎo)體世界、半導(dǎo)體網(wǎng)城、半導(dǎo)體芯科技、存儲在線、單片機(jī)與***式系統(tǒng)、電子產(chǎn)品世界、電子發(fā)燒友、電子工程世界、集邦咨詢、集微網(wǎng)、獵芯網(wǎng)、摩爾精英、我愛方案網(wǎng)、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網(wǎng)

展會介紹

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將順勢而為，逆勢崛起

“十四五”期間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測，到 2030 年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到 5385 億美元，依然為全球最大，69% 的消費(fèi)量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

深圳在“十四五”期間要增強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建深圳半導(dǎo)體研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系，圍繞國家重大生產(chǎn)力布局，推動先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)長三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，帶動全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

作為全球最具規(guī)模及影響力的國際半導(dǎo)體領(lǐng)域年度盛會，“2023深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會”將于2023年4月7-9日在深圳會展中心隆重舉辦，本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導(dǎo)體行業(yè)之發(fā)展，本屆展會是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用，將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計(jì)、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話，打造熱門細(xì)分市場和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的***平臺，展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導(dǎo)體各個專業(yè)領(lǐng)域，為展商觀眾提供了最為豐富的交流機(jī)會。 通過權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導(dǎo)向、市場趨勢、技術(shù)前沿等熱點(diǎn)話題，分享經(jīng)驗(yàn)。

同期活動

2023粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢論壇

芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

激光圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

后摩爾定律時代下的先進(jìn)封裝分析

新興先進(jìn)半導(dǎo)體封裝組裝工藝的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體制程工藝與裝備發(fā)展的回顧和展望

大數(shù)據(jù)時代的高通途量數(shù)據(jù)處理芯片的設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)建設(shè)論壇

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)

中國基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)峰會

新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會：IC 專場

5G 賦能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)論壇

IC供應(yīng)鏈安全發(fā)展論壇

元宇宙生態(tài)發(fā)展大會

半導(dǎo)體技術(shù)裝備國產(chǎn)化發(fā)展大會

展覽會亮點(diǎn)

1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準(zhǔn)對接。

2.依托深圳電子展資源帶來強(qiáng)大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心，技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

3.將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。

觀眾來源

1、******，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費(fèi)電子（手機(jī)、穿戴、移動產(chǎn)品、VR/AR）、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、高端裝備、智能制造、機(jī)器人、無人機(jī)、工業(yè)自動化、***電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機(jī)器人機(jī)床等。

2、國家級科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。

3、國家有關(guān)部委及各省市***、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等

日常安排

報到布展：2023年04月5-6日（09：00—17：00） 開幕時間：2023年04月7日（09：00）

展出時間：2023年04月7-9日（09：00—16：30）閉幕時間：2023年04月9日（16：00）

展覽范圍

1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及***化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；

3、生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

4、封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、QT材料和電子專用設(shè)備等：

5、測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的***氣體企業(yè)；

8、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品；

9、人才招聘展區(qū)

參展流程

1、展位安排原則：“先申請、先付款、先安排”。

2、為使本屆展會整體安排更趨合理化、國際化請認(rèn)真填寫參展申請及合約書表并加蓋公章傳真或郵寄至大會組委會

3、參展單位報名后須在五個有效工作日內(nèi)支付50％參展費(fèi)用定金，否則大會組委會有權(quán)調(diào)整或取消其所定展位

4、未經(jīng)大會組委會同意，參展企業(yè)單方面取消參展計(jì)劃，其已付參展費(fèi)用不予退還