2023電子封裝測(cè)試展|2023上海電子封裝測(cè)試展
2023中國(guó)（上海）國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)
展會(huì)介紹

當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn)，如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場(chǎng)開(kāi)拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開(kāi)發(fā)的平臺(tái)，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動(dòng)電子封裝測(cè)試業(yè)界交流互動(dòng)，提升電子封裝測(cè)試行業(yè)國(guó)際化水平，“2023中國(guó)(上海)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)（CIEPET-2023）”將于 2023年 11 月 22-24 日在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)。CIEPET-2023 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是電子封裝測(cè)試行業(yè)的年度盛會(huì)，也是電子封裝測(cè)試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)。
展覽資訊
展覽時(shí)間：2023年11月22-24日
展覽地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
 展會(huì)亮點(diǎn)
高端權(quán)威
***機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威全力支持，構(gòu)建全國(guó)影響力和示范效應(yīng)的電子封裝測(cè)試產(chǎn)需供銷(xiāo)平臺(tái)；
電子封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國(guó)際化、前沿化、市場(chǎng)化高端合作交流平臺(tái)；
創(chuàng)建管家式服務(wù)，5萬(wàn)平米展示，9萬(wàn)+優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家實(shí)效市場(chǎng)對(duì)接，數(shù)場(chǎng)百人以上專(zhuān)業(yè)參觀采購(gòu)團(tuán)；
俘獲不同類(lèi)型的專(zhuān)業(yè)觀眾和高潛力買(mǎi)家，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場(chǎng)認(rèn)知；
國(guó)家級(jí)媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；
聚焦前沿
明星效應(yīng)，與國(guó)內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺(tái)展示，切磋技術(shù)；
匯聚行業(yè)精英人士，把握市場(chǎng)動(dòng)向，網(wǎng)羅全球商機(jī)；
多元化宣傳推廣平臺(tái)，高效鎖定數(shù)萬(wàn)家專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家；
聚焦行業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì)，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；
全球媒體現(xiàn)場(chǎng)直擊，全方位詳細(xì)報(bào)道
觀眾群體
專(zhuān)業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費(fèi)電子、汽車(chē)、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設(shè)備、工程機(jī)械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、******、***、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
全媒報(bào)道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國(guó)知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程***，強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑永不落幕的網(wǎng)上展會(huì)，一次參展，服務(wù)長(zhǎng)久。
展示范圍
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
六、高密度基板及組裝技術(shù): ***式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線(xiàn)路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；